電路板與元件引腳哪種焊接方法好？

電路板與元件引腳的焊接方法用哪種好?

在電路板的制造過(guò)程中，將元件的引腳焊接到電路板上通常采用以下兩種方法：一是直接將各個(gè)引腳錫焊到電路板上;二是在引腳上畫(huà)上錫膏后將元件和電路板放入高溫烤箱中烘烤使錫膏熔化，再待錫膏凝固后實(shí)現(xiàn)焊接。這兩種方法的缺陷在于當(dāng)引腳數(shù)量多、引腳密度大時(shí)逐一焊接難度大，人員難以操作，從而影響焊接效果。第二種方法的缺陷在于烤箱中烘烤溫度較高，通常達(dá)三、四百攝氏度，使得元件或電路板中具有的不耐高溫部分出現(xiàn)異常而影響產(chǎn)品質(zhì)量，而若將不耐高溫部分替換使用耐高溫材料則將較大提高產(chǎn)品成本。

為克服電路板元件引腳焊接的缺陷，松盛光電提供一種既易于操作，又不會(huì)使產(chǎn)品產(chǎn)生品質(zhì)問(wèn)題，且成本較低的自動(dòng)化激光焊接方法。

激光錫膏自動(dòng)焊接：

步驟一：將所述產(chǎn)品擺放到放料Tray盤(pán)上(料盤(pán)規(guī)格根據(jù)產(chǎn)品的大小和效率要求定制，每盤(pán)可放置多個(gè)產(chǎn)品;或由客戶(hù)提供。)，再將元件引腳放置到電路板上的待焊接位置，使用特用焊接夾具固定位置，然后將裝好料的盤(pán)放置到機(jī)臺(tái)右邊治具上。啟動(dòng)按鈕，開(kāi)始送料。

步驟二：將所述電路板和元件引腳伺服移動(dòng)到視覺(jué)起點(diǎn)位，由測(cè)高系統(tǒng)、CCD視覺(jué)定位系統(tǒng)自定義捕捉焊接位置進(jìn)行拍照，直至將料盤(pán)上所有產(chǎn)品拍照后，進(jìn)入下一步點(diǎn)錫膏工位，沿著元件的引腳排布方向相垂直的方向在引腳上畫(huà)上錫膏條。

步驟三：將畫(huà)上錫膏條的料盤(pán)伺服移動(dòng)至激光焊接工位，由高能量的連續(xù)激光將錫膏熔化，從而使元件引腳焊接到電路板上，直至將料盤(pán)上的產(chǎn)品全部焊接，移動(dòng)到下料工位進(jìn)行下料。

激光錫絲自動(dòng)焊接：

步驟一：與上述錫膏焊接步驟一致，有人工自動(dòng)上料;

步驟二：與上述錫膏焊接步驟基本一致，不同的是：上錫和焊接基本在同一時(shí)間完成。

步驟三：將料盤(pán)上的產(chǎn)品移動(dòng)至上錫焊接工位，出錫量的多少可根據(jù)軟件程序控制，由激光將錫絲熔化，熔化后的錫絲使元件引腳焊接到電路板上，較后移至人工下料工位下料。