激光錫焊工藝在貼片芯片中的應(yīng)用

貼片芯片選擇激光錫焊的優(yōu)勢(shì)

針對(duì)貼片芯片制造過(guò)程中的難點(diǎn)，松盛光電將激光自動(dòng)焊錫技術(shù)與烙鐵自動(dòng)焊錫技術(shù)進(jìn)行了比較，并介紹了一種激光焊錫方案。

貼片芯片激光錫焊的優(yōu)勢(shì)。清潔和固定PCB(印刷電路板)。應(yīng)對(duì)要焊的芯片PCB進(jìn)行檢查，確保其干凈。對(duì)其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進(jìn)行清除，手工焊接芯片PCB時(shí)，如果條件允許，可以用焊臺(tái)之類的固定好從而方便焊接，一般情況下用手固定就好，值得注意的是避免手指接觸PCB上的焊盤影響上錫。

元件固定好應(yīng)對(duì)剩下的管腳進(jìn)行焊接。對(duì)于管腳少的芯片元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點(diǎn)焊即可。

清除多余焊錫。

可以拿吸錫帶將多余的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡(jiǎn)單，向吸錫帶加入適量助焊劑(如松香)緊貼焊盤，用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上，吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化，慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉，焊錫即被吸入帶中。焊接和清除多余的焊錫，芯片基本上就算焊接好了。烙鐵焊作為傳統(tǒng)的焊接方式，在加工精度越來(lái)越高的如今已不具備優(yōu)勢(shì)，也不適用于大批量的生產(chǎn)。

激光焊錫貼片芯片的優(yōu)勢(shì)

針對(duì)貼片芯片制造過(guò)程中的難點(diǎn)，松盛光電將激光自動(dòng)焊錫技術(shù)與烙鐵自動(dòng)焊錫技術(shù)進(jìn)行了比較，并介紹了一種激光焊錫方案。在焊錫過(guò)程中，激光束可以精確到零點(diǎn)幾毫米，激光光斑可精細(xì)到0.15mm，焊錫精度高，熱量對(duì)周圍區(qū)域影響小，適用于無(wú)擠壓的貼片芯片焊錫。

激光焊錫是實(shí)時(shí)溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成;搭載自主開(kāi)發(fā)的智能型軟釬焊軟件，支持導(dǎo)入多種格式文件。獨(dú)創(chuàng)PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的控制恒溫焊錫，確保焊錫良品率與精密度，適用面廣，可應(yīng)用于在線生產(chǎn)，也可獨(dú)立式加工。擁有以下特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：

(1)激光光束可以聚焦到很小的斑點(diǎn)直徑，激光能量被約束在很小的斑點(diǎn)范圍內(nèi)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)焊接部位嚴(yán)格的局部加熱，對(duì)電子元器件特別是熱敏感元器件的熱沖擊影響可以完全避免。

(2)激光的能量密度很高，加熱和冷卻速度大，焊點(diǎn)金屬組織細(xì)密，并可以有效控制金屬間化合物的過(guò)度生長(zhǎng)。

(3)焊接部位的輸入能量可以精確控制，對(duì)于保證表面組裝焊接盤接頭的質(zhì)量穩(wěn)定性非常重要。

(4)激光焊接由于可以只對(duì)焊接部位進(jìn)行加熱，引線間的基板不被加熱或溫升遠(yuǎn)低于焊接部位，阻礙了錫膏在引線之間的過(guò)渡。因此，可以有效地防止橋連缺陷的產(chǎn)生。