激光錫焊采用錫膏焊接的應(yīng)用說明

錫膏激光焊接是以半導(dǎo)體激光為熱源，對激光焊專用錫膏進(jìn)行加熱的焊接技術(shù)，廣泛應(yīng)用于汽車電子行業(yè)業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)和手機(jī)消費(fèi)電子行業(yè)，如光通迅，攝像頭模組，汽車電子、FPC軟板、連接器端子等產(chǎn)品的焊接工序中。

錫膏激光焊接的光源采用半導(dǎo)體激光，波長在900-980nm。其通過光學(xué)鏡頭可以精確控制激光能量，聚焦在對應(yīng)的焊點(diǎn)上，激光錫膏焊接的優(yōu)點(diǎn)是其可以精確控制所需要的焊接能量。其廣泛應(yīng)用在選擇性的回流焊工藝后端或者采用送錫絲焊接的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點(diǎn)涂錫膏，然后再進(jìn)行激光焊接。

激光錫焊的焊接過程分為兩步：首先對激光焊錫膏進(jìn)行預(yù)熱，在錫膏預(yù)熱的同時，焊點(diǎn)也會被預(yù)熱，然后高溫把錫膏融化成錫液，讓錫液完全潤濕焊盤，最終形成焊接。使用激光錫膏焊接，具有能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內(nèi)焊點(diǎn)或小焊點(diǎn)精密焊接。以及對于品質(zhì)要求特別高的產(chǎn)品，須采用局部加熱的產(chǎn)品。

?

激光錫焊焊接的優(yōu)勢:

1，采用非接觸式焊錫，無機(jī)械應(yīng)力損傷，熱效應(yīng)影響較小。

2，同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng)，可清晰呈現(xiàn)焊點(diǎn)并及時校正對位，保證加工精度和自動化生產(chǎn)。

3，獨(dú)創(chuàng)的溫度反饋系統(tǒng)，可直接控制焊點(diǎn)的溫度，并能實(shí)現(xiàn)呈現(xiàn)焊錫溫度曲線，保證焊錫的良率。

4，X軸、Y軸、Z軸適應(yīng)更多器件的焊錫，應(yīng)用更廣泛。

5，保證優(yōu)良率99%的情況下，焊錫的焊點(diǎn)直徑最小達(dá)0.2mm，單個焊點(diǎn)的焊錫時間更短。

6，多軸智能工作平臺(可選配)，可應(yīng)對各種復(fù)雜精密焊錫工藝。

激光錫焊工藝有效避免了傳統(tǒng)烙鐵焊錫，對微小區(qū)域焊接技術(shù)普遍存在的一系列根本性問題，保證了產(chǎn)品焊錫穩(wěn)定性和工藝的可靠性。奧萊光電激光焊錫設(shè)備是實(shí)時溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成;搭載自主開發(fā)的智能型軟釬焊軟件，支持導(dǎo)入多種格式文件。獨(dú)創(chuàng)PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的控制恒溫焊錫，確保焊錫良品率與精密度，適用面廣，可應(yīng)用于在線生產(chǎn)，也可獨(dú)立式加工。

順應(yīng)自動精密化焊錫的電子市場需求，比如在BGA 外引線的凸點(diǎn)、Flip chip 的芯片上凸點(diǎn)、BGA 凸點(diǎn)的返修、TAB 器件封裝引線的連接、傳感器、電感、硬盤磁頭、攝像頭模組、vcm音圈馬達(dá)、CCM、FPC、光通訊元器件、連接器、天線、揚(yáng)聲器、喇叭、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品上，激光錫焊設(shè)備的應(yīng)用也越來越廣泛。