淺談激光錫焊工藝在電路板產(chǎn)品的應(yīng)用

現(xiàn)代工業(yè)制造已經(jīng)快速向智能化的方向發(fā)展，而產(chǎn)品想要實現(xiàn)更豐富的智能功能，就需要各種集成電路板塊的支持，而一旦缺少這種重要的芯片應(yīng)用基礎(chǔ)設(shè)備，所有的智能化生產(chǎn)都只是一場空談而已。那么目前對工業(yè)生產(chǎn)有著強力支撐作用的電路板產(chǎn)品的主要應(yīng)用都有哪些呢?

1.電腦產(chǎn)品的應(yīng)用

電路板早期就是專為電腦產(chǎn)品設(shè)計的一種集成板塊，電腦中使用的主板就是一種常見的集成板塊，電腦中的處理器內(nèi)存和硬盤等部件都需要主板的支持才能夠發(fā)揮作用，甚至每當處理器進行升級換代時，都需要發(fā)布全新的主板芯片設(shè)計出符合需求的主板，才能夠發(fā)揮出處理器的功能，因此電腦產(chǎn)品也是集成板塊主要的應(yīng)用產(chǎn)品。

2.手機產(chǎn)品的應(yīng)用

現(xiàn)在手機產(chǎn)品已經(jīng)成為了很多朋友使用頻率較高的一款電子產(chǎn)品，其價值對于很多人而言已經(jīng)幾乎可以取代傳統(tǒng)的家用電腦。而手機產(chǎn)品對于電路板的需求更加強烈，因為手機中使用的集成板往往需要更緊湊更精密，只有這樣才能夠讓手機具有更多的智能化功能。

3.家用電器的應(yīng)用

家用電器行業(yè)如今也開始進入到了智能化時代，各種豐富的功能能夠讓電器產(chǎn)品更好的為家庭提供可靠的服務(wù)，像冰箱電視洗衣機等產(chǎn)品中都需要使用電腦板產(chǎn)品，并且產(chǎn)品的檔次越高對于集成板的要求也會越高，這也是電腦集成板主要的應(yīng)用行業(yè)。

電路板是一種小型化的集成電路板塊，這款產(chǎn)品能夠為電子產(chǎn)品帶來靈魂，實現(xiàn)更多豐富的功能。因此無論是市場需求已經(jīng)萎縮的個人電腦產(chǎn)品，還是日漸普及的手機產(chǎn)品，甚至是家庭生活不可缺少的家用電器產(chǎn)品，對于這種集成板塊都有非常強烈的實際需求。在現(xiàn)在的電路板的生產(chǎn)過程中會需要對電路板進行多項工作，所以經(jīng)常會用到電路板焊接流水線。

目前電路板廠商焊接PCB或FPC的方法主要有波峰焊、回流焊、手工焊和自動烙鐵焊等。這些方法主要是提供一個加熱環(huán)境來熔化焊絲或錫膏，使表面貼裝元件和電路板上的焊盤通過焊絲合金可靠地焊接在一起。這些傳統(tǒng)的電路板焊接方法，容易在電路板表面產(chǎn)生殘留物，造成PCB表面臟、易燃、腐蝕、PCB內(nèi)層漏焊、虛焊、連焊。特別是一些部件容易變形、損壞、失效等，在這種情況下修復(fù)PCB太復(fù)雜和困難。

針對以上傳統(tǒng)焊接技術(shù)的缺點和缺陷，一直困擾著大多數(shù)電路板廠商，而激光焊錫工藝的出現(xiàn)，打破了這一困境。盡管在效率上不如回流焊快，卻有效的解決了傳統(tǒng)工藝的痛點。奧萊光電半導(dǎo)體恒溫同軸監(jiān)視焊接頭配備PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的實現(xiàn)恒溫焊接，確保焊接良品率與精密度。奧萊光電激光錫焊系統(tǒng)的溫度控制原理為：通過紅外檢測方式，實時檢測激光對加工件的紅外熱輻射，形成激光焊接溫度和檢測溫度的閉環(huán)控制，奧萊自主開發(fā)的控制板PID調(diào)節(jié)功能，可以有效控制激光焊接溫度在設(shè)定范圍波動。

半導(dǎo)體單聚焦恒溫焊接頭主要特點

1.激光加工精度較高，光斑點徑最小0.1mm，可實現(xiàn)微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。

2.短時間的局部加熱，對基板與周邊部件的熱影響最少，可根據(jù)元器件引線的類型實施不同的加熱規(guī)范獲得一致的焊接質(zhì)量。

3.無烙鐵頭的消耗，不需要更換加熱器，實現(xiàn)高效率連續(xù)作業(yè)。

4.激光加工精度高，激光光斑可以達到微米級別，加工時間/功率程序控制，加工精度遠高于傳統(tǒng)烙鐵。可以在1mm以下的空間進行焊接。

5.CCD定位，所見即所得，不需要反復(fù)矯正視覺定位。

6.非接觸性加工，不存在接觸焊接導(dǎo)致的應(yīng)力，無靜電。

7.激光為綠色能源，最潔凈的加工方式，無耗品，維護簡單，操作方便;

8.進行無鉛焊接時，無焊點裂紋。