激光錫焊不同工藝適用哪些焊錫場景?

之前有文章對比了激光錫焊焊接方式優缺點，今天奧萊小編將淺談不同的錫焊工藝可以適用的產品及場景有哪些。

現如今隨著5G的商用和物聯網的發展，圍繞其周邊所開發和衍生的電氣電子類產品，種類會越來越多。此類產品所包含的諸多元器件基本會涉及到錫焊工藝，大到PCB板主件，小到晶振元件。

與傳統錫焊相比，激光錫焊是以激光作為熱源，熔融錫使焊件達到緊密貼合的一種釬焊方法。該工藝具有熱輸入集中、熱輸入可控、熱影響小、非接觸式焊接、易實現自動化焊接等優點。且可替代人工電烙鐵焊接，從而減少釬焊過程中的揮發物對操作人員身體健康的危害。

激光錫焊根據工藝方式不同，可分為以下幾種方式：送錫絲、錫環、錫膏焊、預上錫焊、噴錫球焊。

激光送錫絲焊

激光送絲焊接是將焊絲作為填充金屬，用激光熱源將焊件和填充金屬加熱到熔融狀態，從而形成焊接接頭的焊接方法。此種工藝能適應于大多數錫焊場景，如PCB電路板、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷元器件及其他3C電子產品的元器件錫焊。

激光送錫絲焊接，對激光光源的穩定性要求極高，若穩定性不高，會出現虛焊或過燒現象。奧萊光電3U恒溫焊接水冷直接半導體激光器，其功率穩定性高，具有更高的光電轉換率，更低的功耗。由于其柔性的激光輸出方式，能夠方便的與系統設備進行集成，為送絲錫焊提供了理想的光源。

激光預上錫焊

激光預上錫焊，分為預填充錫膏和預浸潤錫兩種方式。此兩種方式都是通過預填充釬料，再通過激光照射加熱，實現線材與PCB的連接。該種工藝方式，適用于線材連接器方面的錫焊，特別是極細線與PCB板的連接。

激光噴錫球焊

激光噴錫球焊的優點是錫球熔化后只對焊盤局部進行加熱，對整體封裝無熱影響;由于其連接過程是非接觸式的，且激光不會直接作用于焊盤，故不會對待焊器件造成損傷。根據其工藝特點，此工藝方式在機械硬盤磁頭、手機攝像頭模組及其他3C行業的精細焊接上有著廣闊的應用前景。

因激光焊接只對連接部位局部加熱，對元器件本體沒有任何的熱影響，而且加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細密，可靠性高。同時激光錫球焊接又是非接觸加工，不存在傳統焊接產生的應力，無靜電，對熱影響較高的元器件非常友好。針對微小元器件，激光加工精度高，激光光斑可以達到微米級別，加工時間/功率程序控制，加工精度遠高于傳統電烙鐵錫焊與HOT BAR錫焊，使用細小激光束替代烙鐵頭，在狹小空間同樣可以操作等優勢 ，因此激光錫焊工藝可廣泛應用于以下產品及場景。

1、電子機械零部件

如印刷主板、小型開關、電容器、可變電阻器、水晶振蕩器、LCD、磁頭、繼電器、連接器、發動機、變壓器等;很多PCB板因為產量、以及產品工藝流程等問題，不能用波峰焊焊接，而人工焊錫又影響產量的提升。可以采用焊錫機實現自動焊錫。

2、精密電子產如照相機、攝像頭、VTR、電子鐘表、個人電腦、PDA、打印機、復印機、計算器、液晶TV、醫療器械等，可以用自動焊錫機來提高產品的產出及質量。

3、家電產品

如DVD、音頻設備、汽車導航系統、電視游戲機、電視機、收音機、洗衣機、吸塵器等。

4、高端領域

在航天、航空、國防、汽車和高端通信等行業，為了追求焊點在極限條件下的可靠性，通孔元器件仍然是最佳選擇(表貼元器件的焊接時在一個面上完成的，而通孔元器件焊接中，焊料包裹了整個元器件的引腳，從力學角度衡量可靠性更佳)。

5、電子元器件

對溫度敏感而無法通過回流焊與波峰焊的元器件、DIP封裝元器件、連接器、傳感器、變壓器、屏蔽罩、排線、電纜、喇叭和馬達等。機械零部件、印刷主板、小型開關、電容器、可變電阻 器、 水晶振蕩器、LCD、磁頭、繼電器、發動機、FPC+PCB/FCP軟硬板焊接;

6、半導體產品：LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等。