激光塑料焊接在電子制造領域的應用及工藝參數設置

在精密塑料電子工業制造領域，激光塑料焊接是一項重要的創新技術，在材料連接和組裝過程中展現出獨特的應用特點。本期奧萊小編將分享激光塑料焊接技術在電子制造領域的應用特點。

1. 精細微小連接：激光塑料焊接可以實現微小零件的精準的連接，適用于電子器件中微小部件的組裝和連接，為電子產品的小型化和集成化提供了有力的支持。

2. 高強度連接：激光塑料焊接的焊縫強度高，接頭牢固可靠，能夠滿足電子器件在振動、沖擊等環境下的工作要求，確保設備的穩定性和長壽命。

3. 低熱影響區：激光塑料焊接的熱影響區較小，降低了材料變形和損傷的風險，尤其適用于對電子元器件敏感的高溫和高壓環境。

4. 快速高效：激光塑料焊接的速度快，生產效率高，能夠滿足電子行業對大批量產品的生產需求，提高生產線的整體效率。

激光塑料焊接的應用案例

1. 電子元器件封裝應用：激光塑料焊接可用于封裝電子元器件，將元器件牢固地固定在電路板上，提高線路連接質量，減少線路故障的風險。

2. 手機電池蓋的連接應用：激光塑料焊接可以將手機電池蓋與手機主體連接，不僅確保電池蓋與主體的連接強度，還能實現無縫連接，提升手機的整體美觀度。

3. 顯示屏組裝應用：在電子產品的顯示屏組裝過程中，激光塑料焊接可以將顯示屏與主機殼體連接，確保連接緊密，防止灰塵和濕氣的侵入，提高產品的使用壽命。

塑料激光焊接工藝參數

1.焊接線速度

焊接的線速度一般為10-15mm/s，PA材料最好在10mm/s以內。使用的激光直徑為2mm，焊接時需要保證50%的重合度。假如焊接寬度為4mm，需要旋轉4圈。工裝需要有旋轉及橫向位移功能。

2.焊接溫度

焊接溫度設置一般比注塑溫度低30℃，主要是考慮紅外測溫的溫差，實際焊接點位置溫度為顯示溫度+30℃。焊接溫度過高或者過低會自動調整調整激光功率，維持溫度在設定溫度。

3.透光率的要求

激光焊接的波長為976nm，紅外透光率檢測及測溫的波長約為2000nm，透光率與測試樣件的厚度相關，與原材料相關。如果在注塑過程中引入雜質或者氣泡，會影響透光率。黑色對黑色零件焊接，一般上層材料選擇紅外透色黑色，下層材料添加炭黑。生產中尤其要注意，注塑模具溫度對透射率有很大的影響(如冷卻太快或太慢等)。如果使用尼龍，玻纖含量不應超過35%。

4.零件之間的壓力

激光焊接要求保證有一定的壓力，如果是管路的話要求有一定的過盈量，保證粘接的強度。

要求內外零件過盈配合即可。過盈量應該在克服所有零件公差后，仍有一定的干涉量。一般經驗，過盈量是直徑的1%-2%。例如，直徑10毫米圓件應有0.01mm-0.02mm的干涉，才能得到好的焊接結果。

5.激光光束切入點

零件設計中應考慮避免激光束被其余結構阻攔。同時，為了避免在零件表面反射，激光束應處于零件法線±15°區域內。

6.焊接后的冷卻

根據零件焊接大小對冷卻時間進行分析驗證，以確定最好的焊接狀態。

奧萊光電迎合市場需求自主研發一體化恒溫振鏡同軸視覺掃描焊接加工系統，該系統不僅適用于精密錫焊加工也可用作塑料制品的精密焊接。振鏡恒溫視覺同軸加工系統專為滿足高精度定位要求的振鏡掃描加工而設計，CCD觀測的圖像與激光光束焦點完全同軸，與F-θ鏡頭及黑明光源配套可實現“所見即所得”的激光加工。校正后的激光加工絕對位置精度可達到0.02mm以下，與軟件配合使用幾乎可以克服振鏡溫漂帶來的加工位置誤差。

掃描物鏡采用遠心設計，消除了一般掃描物鏡帶來的居多問題，使標刻范圍內均勻統一。一體化的設計使得系統穩定可靠，采用內同軸的CCD光學系統，使得成像質量更好，與傳統模式相比軟件更容易識別。專為精密焊接準備，通過待加工件上的標記點，可以控制十字工作臺運動到指定位置，避免工件的誤差帶來的焊接問題。同時視覺定位系統也可作為監視裝置，CCD成像可實時觀察工作情況。

帶溫度反饋的直接半導體激光焊接系統：溫度反饋的功能可對焊接進行溫度控制，可以對直徑1MM的微小區域進行溫度控制，溫度精度為±2℃，通過對溫度的精確控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損。

一體化設計使得系統穩定可靠，包含振鏡，紅外同軸測溫、CCD同軸成像系統，激光同軸傳輸系統以及掃描物鏡系列等。

奧萊國內獨有技術：多點重合光路系統，紅外專用設計鏡頭激光、成像、紅外測溫三點位置在偏離鏡頭中心任何工作范圍位置都是重合的;真正的測溫加工系統。