激光錫焊時為什么會燒傷pcb板

激光錫焊已經廣泛的應用在電子行業，很多廠家的PCB板是通過激光錫焊的方式焊接的，有時候激光焊接的過程中會出現燒板的情況，松盛光電來介紹激光焊接時燒板的原因及其相應的解決方案。

1. 激光參數設置不合理

激光功率過高

激光功率是決定焊接熱量輸入的關鍵因素。如果功率設置得過高，激光能量在短時間內大量聚集在焊點部位，產生的熱量就會遠遠超過焊錫熔化所需的熱量。例如，在焊接微小的貼片元件時，若原本只需要 3 - 5W 的功率就能實現良好焊接，但實際設置為 8 - 10W，多余的熱量就會傳導至 PCB 板，導致其燒傷。

不同的 PCB 板材料和厚度對激光功率的承受能力也不同。對于較薄的 PCB 板或者熱敏感性高的材料(如某些高頻高速 PCB 板材料)，過高的功率更容易引起燒傷。

脈沖寬度和頻率不當

激光脈沖寬度決定了每次脈沖作用時間的長短。如果脈沖寬度過長，激光在每個脈沖周期內與 PCB 板和焊料的作用時間增加，使得熱量積累過多。例如，在脈沖寬度設置為幾十毫秒時，相比合理的幾毫秒的脈沖寬度，熱量傳遞到 PCB 板的深度和廣度都會增加，從而可能造成燒傷。

激光頻率也很關鍵。頻率過高意味著單位時間內激光脈沖次數增加，總的熱量輸入也就增多。例如，在焊接精細間距的元件時，過高的頻率會導致相鄰焊點之間的區域溫度升高，進而燒傷 PCB 板。

2. PCB 板自身特性

材料的熱性能差

PCB 板材料的熱導率較低時，熱量在材料內部的傳導速度慢，焊接時產生的熱量容易集中在焊點附近。例如，一些采用特殊有機材料作為絕緣層的 PCB 板，其熱導率可能只有 0.2 - 0.3W/(m?K)，而普通 FR - 4 材料的熱導率約為 0.3 - 0.4W/(m?K)，這種低熱導率材料在激光焊接時更容易出現局部過熱和燒傷。

材料的比熱容也是一個因素。比熱容小的材料，在吸收相同熱量時溫度上升更快。如果 PCB 板材料的比熱容較小，在激光焊接過程中就更容易達到高溫而被燒傷。

表面處理和質量問題

PCB 板的表面處理方式會影響激光焊接效果。例如，一些表面有油污、氧化層或者雜質的 PCB 板，激光照射時，這些污染物會吸收部分激光能量，產生額外的熱量，并且可能改變激光能量的分布，增加燒傷的風險。

另外，如果 PCB 板在制造過程中存在內部缺陷，如分層、空洞等，在激光焊接時，熱量在這些缺陷處的分布和傳導會出現異常，導致局部過熱而燒傷。

　3. 焊接過程中的熱積累

連續焊接或焊接點密集

在連續進行多個焊點的激光焊接時，前一個焊點產生的熱量還來不及散發，后續焊點的焊接又會引入新的熱量，熱量不斷積累就會導致 PCB 板溫度逐漸升高。例如，在焊接密集排列的芯片引腳時，如果沒有合理的散熱措施，很容易因為熱積累而燒傷 PCB 板。

對于一些大型的 PCB 板或者復雜的電路板，由于焊接點數量眾多，在焊接過程中也容易出現熱積累現象。而且，如果焊接順序不合理，也會加劇這種情況，例如從電路板的中心區域開始焊接，熱量會向四周擴散，使得整個電路板的溫度升高。

4. 缺乏有效的散熱措施

散熱路徑受阻

PCB 板上的散熱路徑主要通過銅箔、過孔等結構將熱量傳導出去。如果這些散熱路徑被破壞或者設計不合理，熱量就無法有效散發。例如，在 PCB 板設計中，若銅箔被蝕刻得過于狹窄或者過孔數量過少，在激光焊接時熱量就會在焊點附近積聚，導致 PCB 板燒傷。

當 PCB 板安裝在設備中時，如果設備的外殼或者其他部件阻擋了 PCB 板的散熱通道，也會出現類似的問題。

沒有輔助散熱裝置

在一些高精度或者高功率的激光焊接場景下，沒有使用輔助散熱裝置，如散熱風扇、散熱片或者熱沉等。例如，對于一些大功率的激光焊接設備，焊接過程中產生的熱量較大，如果沒有及時通過散熱風扇將熱量帶走，PCB 板就很容易被燒傷。

PCB燒板相應的解決方案

　　1. 優化激光參數

功率調整

進行焊接工藝試驗，通過逐步降低激光功率找到合適的焊接功率值。可以從較低功率開始嘗試，每次增加較小的功率幅度(如 0.5 - 1W)，觀察焊錫的熔化狀態和 PCB 板的受熱情況。例如，對于常規的 SMT(表面貼裝技術)元件焊接，起始功率可以設置為 2 - 3W，直到找到既能使焊錫良好熔化，又不會燒傷 PCB 板的功率范圍。

根據 PCB 板的材料和厚度來調整功率。對于較薄的 PCB 板(厚度小于 1mm)，功率應適當降低;對于熱敏感性高的材料，如聚酰亞胺柔性 PCB 板，功率可能需要控制在較低水平，一般不超過 4 - 5W。

脈沖寬度和頻率優化

縮短脈沖寬度，減少每次脈沖的熱量輸入。通常可以將脈沖寬度從幾十毫秒降低到幾毫秒。在保證焊錫能夠充分熔化的前提下，盡量縮短脈沖寬度，以降低熱量積累。

合理調整頻率，避免頻率過高導致熱量過度積累。對于間距較大的焊點，頻率可以設置在較低水平，如 10 - 50Hz;對于間距較小但焊點數量較多的情況，頻率可以適當提高，但一般不超過 100 - 200Hz，同時要密切關注 PCB 板的溫度變化。

2. 改善 PCB 板性能

選擇合適的材料

優先選用熱導率高、比熱容大的 PCB 板材料，以提高熱量在材料內部的傳導和擴散能力。例如，使用陶瓷基 PCB 板，其熱導率可以達到 2 - 3W/(m?K) 以上，相比傳統的 FR - 4 材料能夠更好地散熱，降低燒傷風險。

對于有特殊要求的 PCB 板，如高頻高速應用場景，在考慮電氣性能的同時，也要兼顧材料的熱性能。可以選擇添加了高導熱填料(如氧化鋁、氮化硼等)的復合材料，提高其熱導率。

加強表面處理質量

在焊接前，對 PCB 板進行清潔處理，使用專用的電子清潔劑去除表面的油污、氧化層和雜質。可以采用超聲波清洗的方式，將 PCB 板放入含有清潔劑的超聲波清洗槽中，清洗時間一般為 3 - 5 分鐘，以確保表面清潔。

對于 PCB 板的表面處理工藝，如鍍金、鍍錫等，要確保鍍層的質量和厚度符合要求。良好的鍍層可以提高激光的反射率，減少激光能量的吸收，降低燒傷的可能性。

3. 控制焊接過程中的熱積累

優化焊接順序和間隔

對于有多個焊點的 PCB 板，設計合理的焊接順序，盡量從 PCB 板的邊緣向中心或者從溫度敏感區域的外圍開始焊接。這樣可以利用周圍環境的散熱，減少熱量在電路板內部的集中。

在連續焊接多個焊點時，適當增加焊點之間的間隔時間，讓前一個焊點的熱量有足夠的時間散發。例如，每個焊點焊接后等待 1 - 2 秒再進行下一個焊點的焊接，以避免熱量積累。

采用分步焊接方法

對于大型或復雜的 PCB 板，采用分步焊接的策略。例如，將整個 PCB 板的焊接過程分為幾個階段，每個階段完成一部分焊點的焊接后，先對 PCB 板進行冷卻，然后再進行下一階段的焊接。可以使用風扇或者自然冷卻的方式，使 PCB 板溫度降低到安全范圍(如 40 - 50℃)后再繼續焊接。

　4. 增強散熱措施

優化 PCB 板散熱設計

在 PCB 板設計階段，合理規劃銅箔的布局和尺寸，確保足夠的散熱通道。例如，對于功率較大的元件周圍，增加大面積的接地銅箔，銅箔寬度可以設計為 3 - 5mm，以提高熱量的傳導能力。

適當增加過孔的數量和尺寸，使熱量能夠通過過孔在 PCB 板的不同層之間傳導。過孔的直徑可以設計為 0.3 - 0.5mm，間距可以根據實際情況設置為 1 - 2mm。

使用輔助散熱設備

安裝散熱風扇，將熱空氣從焊接區域周圍帶走。可以根據焊接區域的大小和熱功率選擇合適的風扇，例如對于小型的 PCB 板焊接區域，選擇直徑為 40 - 60mm、風量為 10 - 20CFM(立方英尺 / 分鐘)的風扇。

對于高功率的激光焊接或者對溫度控制要求嚴格的場合，使用散熱片或熱沉。將散熱片直接安裝在 PCB 板的背面或者元件上，通過熱傳導將熱量傳遞到散熱片上，再通過自然對流或強制對流的方式散熱。散熱片的材質可以選擇鋁或銅，其表面積要根據熱功率和允許的溫度升高范圍來確定。