振鏡一個振鏡頭是由 XY 軸振鏡電機、XY 軸伺服驅動板、振鏡安裝體、外殼等部件組成。電腦控制器提供的信號通過驅動放大電路驅動光學掃描頭， 從而在X-Y平面控制激光束的偏轉。 振鏡的基本工作原理 振鏡系統實際上是由伺服控制板與擺動電機組成的高精度伺服控制系統，當輸入一個驅動信號時，擺動電機就會按一定...

激光焊接頭是利用激光頭的輻射能量實現有效焊接的過程。其工作原理是以特定的方式激發激光頭活性介質(如CO2和其他氣體的混合氣體，YAG釔鋁石榴石晶體等)，使其在諧振腔中來回振蕩，從而形成激發輻射束。當梁接觸工件時，其能量被工件吸收，并且當溫度達到材料的熔點時可以進行焊接。 1.激光焊接頭焊接模式 激光...

半導體激光器又稱為激光二極管(LD，Laser Diode)，是采用半導體材料作為工作物質而產生受激發射的一類激光器。常用材料有砷化鎵(GaAs)、硫化鎘(CdS)、磷化銦(InP)、硫化鋅(ZnS)。激勵方式有電注入、電子束激勵和光泵浦激勵三種形式。 半導體激光器件，一般可分為同質結、單異質結、雙...

在高質高效、自動化、柔性化、智能化的制造業趨勢下，激光焊接技術在汽車車身制造領域得到的應用也越來越多。本文主要講的是汽車工業中的激光焊接技術…… 激光焊接的優勢及不足 1.激光焊接的優勢 (1)激光束的激光焦點光斑小，功率密度高，可焊接一些高熔點、高強度的合金材料。 (2)焊縫強度高，焊接速度快，焊...

激光器是現代激光加工系統中必不可少的核心組件之一。隨著激光加工技術的發展，激光器也在不斷向前發展，出現了許多新型的激光器。 早期激光加工用激光器主要是大功率CO2氣體激光器和燈泵浦固體YAG激光器，發展趨勢主要是往激光功率提高的方向發展，但當激光功率達到一定要求后，激光器的光束質量受到重視，激光器的...

激光焊接頭和激光切割頭是兩種激光應用領域比較重要的兩個部件，有人會問，激光焊接頭和切割頭區別是什么，其實這兩樣的工作完全不同，激光焊接頭和切割頭的區別：激光焊接是用來焊接金屬的，激光切割是用來切割工藝品的。 一、激光焊接頭裝在激光焊接機上，這是一種新型的焊接方式，主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，可...

光纖激光器和半導體激光器的區別就是他們發射激光的介質材料不同。光纖激光器使用的增益介質是光纖，半導體激光器使用的增益介質是半導體材料，一般是砷化鎵，銦鎵申等。(同理，固體激光器的增益介質一般是晶體或者玻璃，陶瓷等。氣體的就是使用氦氖氣，二氧化碳等。)半導體激光器的發光機理是粒子在導帶和價帶之間躍遷產...

激光焊接按照錫料狀態分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊設備的激光光源主要為半導體光源(915nm)。由于半導體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應，其特有的光束均勻性與激光能量的持續性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果明顯，具有焊接效率高、焊接位置可控制...

航空航天、軍事以及醫療等行業都大量使用氣密封裝組件，以使內部精密器件免受環境因素的影響，提高關鍵電子設備的可靠性和使用壽命。通常情況下，氣密封裝是整個制造過程中最后一個關鍵步驟，一旦發生質量缺陷，整個產品可能報廢，雖然有部分可以返工，但是成本高昂。設計這些行業的產品時，選擇合適的密封封裝非常關鍵。環...

隨著科技發展，電子、數碼類產品使用越來越頻繁，該領域所涵蓋的產品其所包含的元器件都或多或少的涉及到錫焊，大到PCB板主件，小到晶振元件，都離不開需要精密焊接工藝的——錫焊。 目前在電子行業中，將導線與PCB板采用的錫焊方式主要有兩種，分別是HotBar(熱壓熔錫焊接)和電烙鐵焊接，這兩種錫焊方式都存...

對于電子設備來說，特別是使用時間較長的電子設備來說，內部的元件出現虛焊造成接觸不良現象是常見的故障之一，也是比較難于查找的故障。元件產生虛焊的常見原因有哪些? 1、焊錫本身質量不良 如果同時有很多點都出現了虛焊故障，多數原因是因為焊錫本身質量不好引起的。 2、焊錫熔點比較低，強度不大 由于焊錫熔點低...

當今的汽車加工領域，激光焊接是必不可少的一項工藝。激光焊接屬于熔融焊接，以激光束為能量源，沖擊在焊件接頭上。激光焊接屬非接觸式焊接，作業過程不需加壓，但需使用惰性氣體以防熔池氧化，填料金屬偶有使用。與電子束焊接相比，它的穿透力略弱，但激光焊能進行精確的能量控制，因而可以實現精密微型器件的焊接，且它能...