根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)大數(shù)據(jù)分析結(jié)果，激光錫焊的發(fā)展已經(jīng)成為焊接行業(yè)的中流砥柱，大多數(shù)加工廠傾向于訂購(gòu)高質(zhì)量的激光錫焊設(shè)備。業(yè)內(nèi)一些技術(shù)工程師認(rèn)為，激光錫焊比傳統(tǒng)的烙鐵焊更方便高效，但其工作溫度要求更嚴(yán)格。現(xiàn)對(duì)激光錫焊不同溫度控制導(dǎo)致的不同結(jié)果分析如下: 溫度太低，加熱不到位 當(dāng)激光溫度過低時(shí)，焊料不利于焊...

眾所周知，隨著3C、5G行業(yè)的發(fā)展，激光錫焊以「非接觸焊接、無靜電、可實(shí)時(shí)質(zhì)量控制」等技術(shù)優(yōu)勢(shì)逐漸成為彌補(bǔ)傳統(tǒng)焊接工藝不足的新技術(shù)，并得到了行業(yè)的廣泛應(yīng)用。一套完整的激光恒溫錫焊系統(tǒng)主要有四個(gè)部分組成。分別是半導(dǎo)體激光器、激光焊接頭，溫控閉環(huán)反饋和恒溫錫焊參數(shù)設(shè)置軟件。下面我們主要來說下激光焊接頭的...

現(xiàn)代工業(yè)制造已經(jīng)快速向智能化的方向發(fā)展，而產(chǎn)品想要實(shí)現(xiàn)更豐富的智能功能，就需要各種集成電路板塊的支持，而一旦缺少這種重要的芯片應(yīng)用基礎(chǔ)設(shè)備，所有的智能化生產(chǎn)都只是一場(chǎng)空談而已。那么目前對(duì)工業(yè)生產(chǎn)有著強(qiáng)力支撐作用的電路板產(chǎn)品的主要應(yīng)用都有哪些呢? 1.電腦產(chǎn)品的應(yīng)用 電路板早期就是專為電腦產(chǎn)品設(shè)計(jì)的一...

激光焊接機(jī)作為一種新型的焊接設(shè)備，近年來表現(xiàn)優(yōu)越，這種高精度的激光加工方法不管是效率還是穩(wěn)定性方面，都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越傳統(tǒng)的加工方式，為企業(yè)創(chuàng)造非凡價(jià)值。 激光焊接頭作為激光焊接機(jī)的核心部件，是一種激光輸出裝置，根據(jù)所焊接樣品種類的不同，需要用到不同光斑的焊接頭來實(shí)現(xiàn)焊接。下面松盛光電來匯總不同光斑的激光焊...

在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望從安裝過程到激光焊接過程結(jié)束，基板的質(zhì)量都能處于處于零缺陷狀態(tài)，但事實(shí)上，這是很難實(shí)現(xiàn)的。因?yàn)镾MT生產(chǎn)過程很多，我們不能保證每個(gè)過程都不會(huì)有一點(diǎn)誤差。 因此，我們?cè)赟MT生產(chǎn)過程中會(huì)遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對(duì)于每個(gè)缺陷，我們應(yīng)該分析其根本...

行內(nèi)人士都知道，錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊的元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。 SMT貼片用的是傳統(tǒng)的回流焊方式，盡管回流焊在SMT的貢獻(xiàn)不可...

隨著中國(guó)市場(chǎng)勞動(dòng)力成本的提升以及技能型人才的稀缺,對(duì)傳統(tǒng)錫焊領(lǐng)域人工需求慢慢轉(zhuǎn)化為機(jī)械化作業(yè)需求,激光錫焊將突破傳統(tǒng)工藝,引領(lǐng)風(fēng)騷。從目前客戶焊樣的情況看,激光錫焊普及也是大勢(shì)所趨。很多工廠為了追求品質(zhì)和質(zhì)量，還是選擇激光作為主要生產(chǎn)。 激光焊接的發(fā)展形勢(shì)將根據(jù)市場(chǎng)需求和波動(dòng)形成結(jié)果，那么激光焊接有...

隨著自動(dòng)化設(shè)備的普及，越來越多的自動(dòng)化產(chǎn)品進(jìn)入企業(yè)一線。自動(dòng)焊錫系統(tǒng)，顧名思義，是一種自動(dòng)焊接設(shè)備系統(tǒng)，比傳統(tǒng)的手工烙鐵焊接更有優(yōu)勢(shì)。 自動(dòng)焊接系統(tǒng)的核心部分是焊接系統(tǒng)，主要利用后臺(tái)的激光錫焊軟件設(shè)置功能來完成焊接操作。不僅提高了焊接效率，而且提高了焊接質(zhì)量，焊點(diǎn)更飽滿，不會(huì)溢出，得到了廣泛應(yīng)用。那...

據(jù)我司開發(fā)人員介紹，奧萊光電光束質(zhì)量分析儀的裝置是一體化設(shè)計(jì)，配套衰減方案設(shè)計(jì)，支持實(shí)時(shí)曝光及增益調(diào)節(jié)。適用半導(dǎo)體激光器，固體激光器，光纖激光器，超快激光器，激光測(cè)距等領(lǐng)域。目前已作為成熟產(chǎn)品在市場(chǎng)推廣，性價(jià)比很高，得到大量客戶認(rèn)同。現(xiàn)公司研發(fā)部可根據(jù)客戶不同需求進(jìn)行模塊化定制。 通過近半年的市場(chǎng)反...

近年來，大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等應(yīng)用市場(chǎng)快速發(fā)展，將要來臨的無人駕駛應(yīng)用市場(chǎng)，給數(shù)據(jù)流量帶來了爆炸性增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心互聯(lián)逐漸發(fā)展成為光通信的研究熱點(diǎn)，其中自然也就包括了光模塊的封裝焊接。 光模塊是光通信的核心器件。在光纖通信中，光模塊的作用非常重要。主要完成光電轉(zhuǎn)換和光電轉(zhuǎn)換，將傳輸...

隨著科技發(fā)展,電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并風(fēng)靡全球,該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的任何元器件都或許會(huì)涉及到錫焊工藝,大到PCB板主件,小到晶振元件,絕大多數(shù)的焊接需要在300℃以下完成。 現(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級(jí)封裝(IC封裝)和板卡級(jí)的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進(jìn)行焊接,完成器件的封裝與卡片的組...

光器件的發(fā)展依然推動(dòng)著各行各業(yè)的發(fā)展，例如更高質(zhì)量的激光打標(biāo)，切割，焊接，除銹等等。縱觀各大廠商的推出的以上高端激光器件甚至高端激光成套激光設(shè)備，我們發(fā)現(xiàn)，除了打標(biāo)，切割，焊接，除銹等這類應(yīng)用以外，還有一種新穎的應(yīng)用方式：激光錫焊 激光錫焊的發(fā)展及其所面臨的問題 眾所周知，激光錫焊的發(fā)展至今沒幾年，...